晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用。

晶合集成表示，该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，可兼容不同光学镜头，其成功试产，意味着国内公司打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。

封面图片来源：拍信网

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