苏州科阳先进封测项目二期工程封顶

8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。

据悉， 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注册资本4.5505亿元，总资产近12亿元。

苏州工业园区苏相合作区发布消息显示，苏州科阳二期工程项目占地面积29亩，将建设36000平方米高标准厂房。未来，将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备。项目于2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。

苏州科阳官方消息显示，公司专注于先进封测技术的研发量产，拥有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。

封面图片来源：拍信网

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