SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计芯片设备全年总支出将达到500亿美元。

由于半导体生产的本土化趋势，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。”

中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司44%的营收。公司披露的信息显示，日本TEL（Tokyo Electron）和荷兰ASML来说，中国大陆市场更大，TEL6月份当季49.9%的收入来自中国大陆，而荷兰ASML 49%的收入来自中国。

在全球经济放缓的背景下，中国大陆是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

不过，Clark Tseng表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。

封面图片来源：拍信网

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