EDA企业立芯软件完成B轮融资

近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

资料显示，立芯软件（Leda Tech）成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发。目前，立芯软件在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人。

封面图片来源：拍信网

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