7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。

罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。

罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付，将使罗杰斯苏州公司发展成为集先进制造基地、亚太研发中心、亚太区总部为一体的综合性产业基地。

据介绍，罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域市场份额超过40%，产品主要应用于新能源汽车和可再生能源领域，客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。而罗杰斯苏州公司销售业绩占到罗杰斯全球销售额的近一半。

公开资料显示，罗杰斯公司成立于1832年，总部位于美国康涅狄格洲罗杰斯镇，生产和开发面向无线通信和计算机及消费市场的高性能特殊材料。其在全球范围内设有多个生产基地和销售分公司，业务遍及美洲、欧洲及亚洲。

罗杰斯公司在工程材料行业的主要产品包括先进线路板材料、高性能泡沫材料、电致冷光灯片及驱动器、定制电子组件和其他聚合物产品，这些产品广泛应用于无线通讯、计算机和办公设备、地面运输、航空航天和消费品市场，为全球客户在多个经营领域提供产品和解决方案‌。

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