芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC

12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。

近年来，汽车市场电动化高速增长，新能源汽车电压平台也从400V向800V以上高电压发展。SiC功率器件凭借“耐高压”、“耐高温”、和“高频率”特点大幅提高汽车性能并优化整车架构，使新能源汽车具有更低的成本、更长的续航里程、更紧凑的空间设计以及更高的功率密度。

在汽车市场对于碳化硅器件需求的不断增加以及800V高压技术平台的应用驱动下，SiC芯片市场迎来机遇。为避免再现芯片短缺影响，稳固碳化硅供应链已是未来立足SiC市场的重中之重。

芯动半导体表示，本次公司与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力其SiC业务稳步发展。同时，也将促进公司形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。

封面图片来源：拍信网

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