传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务。

此前据媒体引述业内人士称，三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3，HBM3将被应用在英伟达的图形处理单元（GPU）上。而据最新报道指出，三星的HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的GB100上。

在GPU制造方面，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达选择同时使用台积电、三星、Amkor。

消息人士披露称，英伟达GB100晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。