苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年4月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。

资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，配备先进规模化的封测产线，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展。

12月12日，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）与牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯”）在深圳签署战略合作协议。

锐杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先进封测一站式解决方案，致力于整合高端设计仿真，先进封测设备、材料、制造等产业资源，为客户提供量身定制的解决方案。而牛芯致力于半导体接口IP的开发和授权，并基于接口技术提供一站式芯片定制解决方案。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。