立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。

根据公告，立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。

针对募集资金节余的主要原因，立昂微表示，公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。另外，募集资金存放期间产生了一定的利息收入。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。