芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌

据“芯擎科技SiEngine”消息，12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

消息称，合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力，以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术，在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。

此外，通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室，双方将在芯片全生命周期的测试和验证、算子、工具链和编译器等基础研发领域开展深度合作。

芯擎科技是一家可实现7纳米车规级芯片量产的厂商，公司已将“龍鹰一号”规模化搭载于领克08等多款车型。“龍鹰一号”采用最先进制程和多核异构架构设计，实现高达100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具备8 TOPS NPU算力。

封面图片来源：拍信网

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