南太湖新区半导体材料产业园计划今年年底全部结顶

据南太湖发布消息，位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一，占地面积是155亩，于今年3月25日开工，目前的建设进度是厂房基本上达到2至3层的楼面，计划今年年底全部结顶。

新区相关负责人表示，目前，45万平方米半导体专业标准厂房及汉天下、旦迪通信等半导体企业所投项目均在快速建设，预计明年上半年将逐步投入使用。

该区半导体产业园由新区联合市产业集团与上海张江高科共同规划打造，包含装备产业园、材料产业园、封测产业园3个国有公司投资子产业园及多个自建半导体项目，建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。

据悉，截至目前，南太湖新区半导体产业园已累计签约项目19个，总投资约122亿元，初步形成芯片设计、制造、封测、材料、设备全产业链生态体系。

封面图片来源：拍信网

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