国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。

该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元，先后入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。

封面图片来源：拍信网

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