聚焦智能汽车第三代E/E架构，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资

据欧治半导体官微消息，2023年12月29日，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资，累计融资金额数亿元。

其中，A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。

A4轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。

资料显示，欧治半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商，充分利用芯片、算法、软件和产业链领域的整合优势，将不断推出符合消费者驾乘体验、满足产业客户需求的智能汽车芯片。

封面图片来源：拍信网

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