清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产

据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。

据悉，该项目位于济南综合保税区，是2023年省重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元，建设厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台（套），2023年4月开工建设，2024年5月进行试生产。

项目主要产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为基础，为行业内最先进技术。项目全部建成投产后，可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力，销售收入12亿元、利润3亿元。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。