重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付

据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付。

消息称，预计在“十四五”期间，该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链，招商企业300家左右，年产值超过30亿元。

作为国家重大建设项目，重庆两江半导体产业园定位为中国西部半导体发展的新引擎和重庆半导体产业创新示范基地，总占地面积377亩，规划总建筑面积约44万平方米，总投资约18亿元，一期项目已建成投运。

封面图片来源：拍信网

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