鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新合资企业中占股40%，出资3720万美元。

据悉，鸿海集团旗下印度子公司Mega Development计划建立一个外包半导体组装和测试中心。该集团还将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。

封面图片来源：拍信网

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