淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。

消息称，该项目总投资达34亿元。项目达产后，可实现高精密封装载板12微米等高精密的载板国产替代，并在今年8月份实现8微米的技术能力和样品交付。项目一期预计实现年销售收入8亿元，全部建成后可实现年销售收入38亿元。

资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“淄博芯材”）成立于2021年9月27日，主要从事电子元器件批发、技术进出口、高性能有色金属及合金材料销售、电子专用材料销售、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子元器件零售、集成电路芯片及产品销售。近日该公司完成了数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设。

封面图片来源：拍信网

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