2纳米成晶圆代工厂商新战场！

韩国媒体报道，三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示，其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且，针对该订单还包括配套的HBM内存和先进封装服务。

在该公告中三星表示，随着智能手机和PC需求的逐步回温，预计2024年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下，进一步回归到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工业务将继续在稳定量产3纳米GAA制程技术的同时，进一步开发2纳米制程技术，并得到AI芯片等快速增长市场领域的更多订单。

根据三星以往揭露的发展路线分析，其2纳米制程的SF2制程计划于2025年推出，其较第二代3GAP的3纳米制程技术，可在相同的频率和复杂度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并且减少5%的芯片面积。

目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂商的研发发展，2纳米制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。 

根据最新的市场消息，苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户。至于，英特尔方面则是已经宣布得到了来自爱立信的Intel 18A制程技术的5G基础设施芯片订单。 

而根据英国金融时报先前的报导，三星准备以更低的价格吸引客户下单自家2纳米制程技术，希望高通能计划将部分旗舰芯片转单到三星的2纳米制程生产。

封面图片来源：拍信网

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