存储大厂现场展示HBM3E产品

近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。

美光展示的解决方案，分别包括8层堆叠24GB HBM3E解决方案与后续12层36GB HBM3E解决方案；使用单片晶粒具低延迟与低功耗优势的DDR5 RDIMM；支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存储解决方案与LPCAMM2模组；可提供AI与存储器工作负载所需的容量、频宽、弹性的CXL存储器模组，并携手MemVerge与美超微展示CXL模组如何提高GPU使用率。

除了DDR和HBM等内存产品外，美光还展示了可在3D Medical Imaging标准Unet3D支持17颗GPU的美光6000系列SSD，同时美光6000系列SSD相较竞品可提升48%AI资料湖载入速度。

封面图片来源：拍信网

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