晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产

据阜新日报报道，辽宁晶测科技有限公司（以下简称“晶测科技”）年检测30万支国产化芯片项目已完成办公区和实验区装修改造工程，检测设备全部进场，预计4月初即可进入试运营阶段。

晶测科技年检测30万支国产化芯片项目总投资5300万元，于2023年11月签约，项目配备了30余台国内领先的精密检测设备，可提供集成电路产品环境试验与元器件可靠性试验等多项检测服务。项目建成后，可实现年产值3000万元，同时吸引产业链上下游企业聚集。

据报道介绍，晶测科技是定位于国内领先的国产化集成电路产品检测、可靠性试验的供应商企业，其总公司成都中科华微电子有限公司已在芯片设计研发领域深耕多年，拥有多项芯片应用领域的核心技术和拳头产品，主要客户覆盖国内各大科研院所。

封面图片来源：拍信网

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