华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（以下简称“华力宇电子”，HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。

该基地为华力宇在深圳的第三个厂区，配备了前沿的测试设备和智能化的管理系统，确保了生产过程的稳定性和高效性。未来，该项目将成为华力宇研发创新、拓展市场的重要基地。

资料显示，华力宇电子成立于2007年，立足封测一站式服务需求，包含晶圆测试、芯片封装及成品测试全流程，可以满足Fabless客户的一站式需求。公司专门引进HT1028C三温分选机，三温探针台UF3000—EX，为汽车芯片，AI、激光雷达芯片、BMS芯片、ADC、DSP、PMIC、UWB等客户端提供高端测试服务。

封面图片来源：拍信网

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