江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶

据南京市发展和改革委员会官微消息，近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。

江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。

另据浦口发布消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。项目建成后具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力，预计年销售收入70亿元，利润总额10亿元。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。