车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡

据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转化项目，项目专注于智能集成电路设计，核心团队成员具有20年以上IC设计经验。

据悉，该项目总投资1亿元，主要研发生产信号链相关芯片，包括8位MCU、32位MCU、射频接收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。

公开资料显示，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所（江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司）是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构。研究所由清华大学、上海交大等知名高校院所的教授们一起筹建。研究所聚焦智能集成电路设计技术研究，包括智能物联芯片,智能数据处理芯片,智能雷达感知芯片,智能处理器与人工智能芯片以及智能芯片设计方法，进行技术研发和项目孵化。

封面图片来源：拍信网

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