15.92亿元和达芯谷二期项目开工，聚焦半导体中游制造与下游应用环节

据钱塘发布消息，2月21日，杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工，项目包括和达芯谷二期项目。

和达芯谷二期项目位于钱塘芯谷，东至青六北路，南至规划绿化，西至规划绿化，北至和达芯谷管理有限公司。总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米，计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。

和达芯谷二期项目定位为半导体产业园区，聚焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用（消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等）、其它泛电子领域中小型生产线等领域，将于2025年6月竣工。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。