瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域

近日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。

瞻芯电子经过近六年积累，碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大产品均已完成车规级认证，获得多家下游行业龙头认可和大规模应用，2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产，已成为国内极少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。

据官方介绍，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，并建成了一座车规级SiC晶圆厂，标志着瞻芯电子顺利实现由Fabless迈向IDM的战略转型，进入中国领先SiC功率半导体公司行列。

封面图片来源：拍信网

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