总投资5.3亿元，华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城

据聊城高新区消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦科技”）投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户高新区。

消息指出，华芯邦科技是国内一家fab-lite模式数模混合芯片科技企业，公司在半导体芯片领域实现多元化产品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。公司自主研发的SiC电源芯片成功打破国外垄断，效能等参数均处于行业领先水平，成为目前国内领先的设计公司，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。

此外，华芯邦科技在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。

封面图片来源：拍信网

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