总投资120亿元，富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

据丽水经济技术开发区消息，3月9日，总投资120亿元的富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。

今年2月，富乐徳半导体产业项目签约落户浙江丽水，项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。

此外，据悉，丽水经开区在半导体领域集聚了中欣晶圆、晶睿电子、广芯微等28家企业，项目总投资近600亿元，产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等全产业链环节，丽水特色半导体产业平台已成功入选全省“万亩千亿”新产业平台培育名单并纳入全省集成电路发展规划。随着各个项目的快速推进，今年丽水经开区半导体产业预计可实现产值50亿元。

封面图片来源：拍信网

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