总投资124亿元！天域、广东光大第三代半导体项目动工

据东莞日报官微报道，近日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行，全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设，其中包括广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目。

广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目由广东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。

广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资44亿元，占地面积约202亩，建筑面积约19万平方米，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaNonGaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。

封面图片来源：拍信网

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