清华大学苏州汽车研究院联合至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”

据清华大学苏州汽车研究院消息，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

研发中心致力于建设成为国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台。

“碳化硅器件的优异性能在提高电力利用效率的各解决方案中能够起到关键作用。越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅SiC技术，随着绿色新能源经济的兴起，碳化硅是未来发展的重点之一。”至信微电子副总经理王仁震表示，希望通过与清华大学苏州汽车研究院的合作，共同研究和开发碳化硅材料在新能源汽车行业的相关应用技术，为各个领域的发展提供更好的落地解决方案。

封面图片来源：拍信网

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