投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都

据投资成都消息，3月29日，2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式”在天府新城会议中心举行。本次活动共签约重大项目和人才团队33个，投资总额达1042.3亿元。

其中，签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元。

高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构，将与高通汽车产业链上下游协同合作，共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发；该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态，助力构建智能网联汽车产业生态圈。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。