总投资3.7亿元，道晟半导体项目落户苏州浒墅关

据苏州浒墅关发布消息，4月7日，浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司（以下简称“道晟半导体”）举行项目签约仪式。

资料显示，道晟半导体成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。

道晟半导体项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。