利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设

据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底完成建设。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

利普芯2006年在深圳创立，主要业务为集成电路、功率器件研发设计和封装测试，其产品涵盖DDIC、PMIC、处理器、信号链及功率器件，可以为消费电子、工业控制、汽车电子等领域多类应用场景提供解决方案。目前该公司已在深圳、成都、遂宁、厦门、南通、苏州、杭州、中山等多地布局。

封面图片来源：拍信网

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