半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州

据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港）实业发展有限公司、鹏程翔（香港）国际有限公司、香港恒晟新能源股份有限公司成功签约半导体封装测试设备设计研发与制造、半导体封装扩规项目和新能源动力电池制造项目3个，投资总额达3.7亿美元。

报道显示，此次成功签约的项目中，半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元、半导体封装测试设备设计研发与制造二期项目投资总额2亿元、动力电池制造项目总投资15亿元。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。