预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州

据仲恺发布消息，4月24日，广东惠州仲恺高新区举行了重点产业项目集中签约仪式，11宗项目签约落地，计划总投资超130亿元。

此次现场签约的产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目。消息显示，中工信半导体（广东）有限公司（以下简称“中工信半导体”）是一家集成电路企业，从事集成电路芯片制造、半导体设备制造、芯片封装、测试以及6英寸（含）以上硅单晶材料生产。

中工信半导体计划在仲恺高新区投资建设中工信半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件。预计总投资额为38亿元，预计可实现年销售总额50亿元。

封面图片来源：拍信网

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