现实与理想的差距，第三代半导体发展存疑如何解？

关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。

第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。

为进一步剖析第三代半导体的现状和未来。

2023年6月15日，TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”，邀全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师等齐聚一堂，为第三代半导体产业的发展建言献策，共同促进第三代半导体产业的发展和升级。

封面图片来源：拍信网

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