快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在武进国家高新技术产业开发区管理委员会购买土地，并用于投资建设半导体封装设备研发及制造项目，目前正与武进国家高新技术产业开发区管理委员会协商此事项。

半导体封装设备研发及制造项目投资规模预计约10亿元，计划用地68亩。项目实施主体为江苏快克芯装备科技有限公司，该公司经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；集成电路芯片及产品制造等。

快克智能表示，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强。

封面图片来源：拍信网

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