总投资16.8亿元，芯谷半导体研发生产项目开工

据吴中高新区发布消息，5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。

芯谷半导体研发生产项目地块位于长安路以南、规划浦临路以西、在建民安路以北，占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。

该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区，积极抢占第三代半导体战略性新兴行业制高点。

封面图片来源：拍信网

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