总投资近200亿!半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约

1949idc 2年前 (2024-10-21) 阅读数 264 #人工智能

据苏锡通科技产业园区消息,5月23日,2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办。

本次活动集中签约24个项目,总投资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专精特新项目、科创项目、人才项目与园区达成落地意向并签约。

封面图片来源:拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号  增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806
高新技术企业
软件产品证书
计算机软件著作权
ISO认证
国家3A企业