总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约

据淮安区发布消息，6月10日，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。

IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司（以下简称“晶汇半导体”）投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。

资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。

封面图片来源：拍信网

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