气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元（含本数，下同），同时不超过本次发行前公司总股本的30%，在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目。

根据公告，本次募集资金投资项目为“第三代半导体及硅功率器件先进封测项目”，实施主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。

气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力。

封面图片来源：拍信网

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