总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶

据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人陈玉峰表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖，计划今年12月底前厂房主体结构全数结顶。

汉天下射频芯片项目位于浙江湖州康山万亩大平台南太湖新区半导体产业园，是南太湖新区今年新引进的半导体产业重点项目之一，项目总投资14亿元，项目建成后形成年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力，达产后预计实现销售收入20亿元。

资料显示，苏州汉天下电子有限公司专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售，核心产品为应用于4G/5G移动终端的体声波滤波器芯片及射频模组芯片。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。