润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元

据金港潮消息，6月30日，润邦半导体材料科技有限公司（以下简称“润邦半导体”）二期半导体光刻胶项目奠基仪式举行。

润邦一期项目的建设起步于2020年9月，坐落在张家港保税区泛半导体产业园。经过3年的发展，已成长为具有独立研发和生产组织能力的半导体核心材料高科技企业，与国内龙头企业形成了广泛的业务合作，并在业内获得了一定的知名度，目前已实现LOCA、ODF等显示胶水和半导体光刻产品TARC的量产能力。

二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力。

封面图片来源：拍信网

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