甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

据宁波通商基金消息显示，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在宁波余姚市举行。

消息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣布由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元，其中甬欣基金计划出资8亿元。

封面图片来源：拍信网

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