基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造

9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

基本半导体于2021年9月完成C1轮融资，2022年6月完成C2轮融资，2022年7月完成C3轮融资。

资料指出，基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。该公司掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

据悉，基本半导体自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品，性能达到国际先进水平，目前器件产品累计出货超过2千万颗。

近日，基本半导体表示，公司获得合肥巨一动力系统有限公司的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6进行开发和验证。

封面图片来源：拍信网

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