鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产

近日，印度跨国企业Vedanta高阶主管表示，Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年投入运作，初期产量将为每月4万颗晶圆，隔年开始全速生产。

公开资料显示，Vedanta与鸿海集团于今年9月13日签署了两份谅解备忘录，双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体项目，用于生产芯片和显示器。

据悉，项目中的9450亿卢比将用于新建一座生产显示器的工厂，另外的6000亿卢比用于芯片相关的生产，包含半导体的制造、封装和测试等环节。

图片来源：Vedanta公告截图

Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权，拟建设的半导体制造厂工艺制程为28nm技术节点，显示器制造工厂则将生产满足小型、中型和大型应用的第8代显示器。据悉，该项目将为该地区创造超过10万个就业机会。

Vedanta董事长Anil Agarwal此前表示，该项目的目标是在两年内开始投产显示器和28纳米芯片产品。

封面图片来源：拍信网

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