聚焦第三代半导体材料 晶湛半导体总部大楼封顶

近日，晶湛半导体总部大楼建设项目封顶仪式在苏州工业园区纳米城举行，该项目于去年12月2日奠基。

晶湛半导体总部项目位于苏州工业园区纳米城E地块，百川街西，南荡田巷北，总建筑面积23443.27平方米。项目聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产，预期项目建成后，将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。

据苏州工业园区发布此前消息，晶湛半导体致力于为高端光电、电力电子、微波射频等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，是园区自主培育的第三代半导体氮化镓外延材料领军企业，申请专利近400项，授权近百项。2014年晶湛半导体在全球发布商用8英寸硅基氮化镓外延片；2021年9月，晶湛半导体全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片。

据了解，晶湛半导体拟投资2.8亿元进行异地扩建，在苏州工业园区百川街西、南荡田巷北自购土地建设新厂区，建成后年产氮化镓外延片24万片。其中，6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片，用于制造微波功率器件和电力电子功率器。项目预计2023年2月完成建筑施工。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。