10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。

其中，高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目计划投资10亿元，拟供地工业用地约50亩，主要用于高端智能控制器研发制造、半导体功率芯片集成电路封装、工业变频器、变流逆变器等项目。项目投资公司无锡卡尼思电子有限公司，主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售，产品被广泛应用于新能源车辆、马达驱动、开关电源、数码便携、通讯医疗、汽车电子以及智能家电等领域。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。