总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶

据江苏永丰建设集团有限公司消息，2022年11月13日，苏州晟丰电子科技有限公司半导体先进制程设备研发与量产项目封顶。

消息显示，半导体先进制程设备研发与量产项目位于常熟市古里镇，总投资1.5亿元，由晟丰电子投资分两期建设，一期工程由江苏永丰建设集团有限公司施工总承包。项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务，并设立研发中心和封装测试中心。

另据企查查信息，晟丰电子成立于2021年8月，注册资本为5000万元人民币，经营范围包括集成电路设计；软件开发；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售。

封面图片来源：拍信网

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