粤芯半导体宣布完成B轮战略融资，用于三期项目建设

近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）宣布正式完成B轮战略融资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

粤芯半导体本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。

粤芯半导体指出，作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业，公司先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

据了解，粤芯半导体将始终聚焦模拟特色工艺，重点突破工业级、车规级中高端模拟芯片市场，用持续提升的规模化产能和极具特色的工艺平台，有效支撑设计、封测、设备和材料产业链的技术迭代和创新能力提升。

封面图片来源：拍信网

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