从120亿到400亿美元，台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日，台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，

台积电称，公司在亚利桑那州的投资从此前的120亿美元提高到400亿美元，是公司在海外最大的一笔投资，也是亚利桑那州迄今为止获得的最大一笔投资。

除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积电亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。

台积电董事长刘德音表示，台积电亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高性能及低功耗运算产品。

封面图片来源：拍信网

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